Preeflow

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Categoría: Preeflow

PREEFLOW

 

Preeflow es una tecnología de alto nivel, su tecnología ofrece una dosificación precisa para dosis pequeñas gracias a su sistema volumétrico de tornillo sin fin.

Su tecnología de origen Alemán está integrada alrededor del mundo en aplicaciones de dosificación de 1 o 2 componentes.

Desde DOTEST realizamos un estudio de su aplicación para encontrar el modelo adecuado a sus necesidades.

CAMPOS DE APLICACIÓN

BONDING

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Ideal para adhesivos estructurales utilizados en el sector industrial donde se requiere un control en su dispensación.

Esto permite remplazar las técnicas tradicionales como el remachado o soldadura.






OPTICAL BONDING
 

La aplicación de adhesivos como por ejemplo La unión óptica de la superficie de una pantalla de vidrio en una pantalla táctil.

 Este procedimiento elimina la brecha entre el vidrio y la pantalla (en teléfonos inteligentes y tabletas). Incluso puede aplicarse a l las gafas correctoras de defectos de visión, microscopios, lentes ópticas etc.

 




CONFORMAL COATING
 

El uso de barnices a modo de recubrimiento sobre circuitos impresos (PCB) es muy habitual en el sector de la electrónica.

Los barnices empleados suelen tener una alta viscosidad y su curado es a través de luz ultravioleta o mediante calor. Por ello el sistema Eco-spray  es idóneo para este tipo de aplicación, ya que nos permite trabajar con productos sensibles y con viscosidades elevadas..

 




DAM & FILLING
 

Este tipo de aplicaciones, se utiliza a modo de protección para zonas complejas.

 Primero debemos de aplicar una barrera de alta viscosidad, posteriormente rellenaremos el área aislada, generando así una correcta protección y efecto de sellado.

 




GLOB TOP
 

Este procedimiento de encapsulado de componentes sensibles, se utiliza generalmente en chips semiconductores, que se ven expuestos a estrés mecánico o fluctuación en temperatura.

Por otro lado también previene del efecto de la corrosión.

En este tipo de procesos se utilizan adhesivos epoxy




UNDERFILL
 

 

Las aplicaciones de relleno, se suele emplear adhesivos isotrópicos conductivos, estos adhesivos proporciona conductividad al microchip.

Ya que no se aplica sobre toda la superficie, es necesario después del proceso de curado realizar de nuevo un rellenado “




MICRODISPENSADO

La Micro Dosificación consiste en la dosificación de fluidos en volúmenes de solo un microlitro en uno de los desafíos de la miniaturización continua en todas las áreas técnicas.

Los campos de aplicación son, por ejemplo, la dosificación de perlas, el sellado, la dosificación de puntos, el encapsulado y la dosificación de dos componentes.

Para estas aplicaciones y, en particular y para altos niveles de precisión, la máxima precisión de repetición y la mayor fiabilidad son obligatorias.

ENCAPSULATING

Encapsular consiste en aplicar un compuesto sellante, en un área definida.

El compuesto empleado tiene la función de proteger el componente eléctrico de factores externos (humedades, temperaturas, vibraciones, etc...).

Esto mejora de forma notable su aislamiento, seguridad, y resistencia química.


 

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