En el ámbito electrónico, el encapsulado es el proceso mediante el cual se llena un conjunto electrónico con un compuesto específico con el fin de protegerlo contra la humedad, impactos, vibraciones, así como otros fenómenos ambientales adversos, como arena, polvo y condiciones atmosféricas extremas. Además, este proceso puede mejorar las propiedades de conducción térmica del dispositivo. 

Los compuestos de encapsulado más comunes incluyen una variedad de materiales diseñados para proporcionar protección y durabilidad a los componentes electrónicos. Entre ellos se encuentran:

• Siliconas: Estos compuestos son ampliamente utilizados debido a su flexibilidad, resistencia a la humedad y capacidad para resistir una amplia gama de temperaturas. Las siliconas son ideales para aplicaciones que requieren una protección duradera en entornos extremos.

• Resina Epoxi: Conocida por su alta resistencia química y mecánica, la resina epoxi es una opción popular para aplicaciones que necesitan una protección robusta contra impactos y vibraciones. Su capacidad para adherirse a una variedad de sustratos la hace ideal para encapsular componentes electrónicos en aplicaciones exigentes.

• Poliuretano: Este compuesto ofrece una combinación única de resistencia, flexibilidad y durabilidad. El poliuretano es especialmente adecuado para entornos donde se requiere una alta resistencia al desgaste y a la abrasión, como en equipos expuestos a condiciones extremas o en aplicaciones industriales.

Estos compuestos de encapsulado son seleccionados cuidadosamente según las necesidades específicas de cada aplicación, garantizando la protección óptima de los componentes electrónicos frente a condiciones ambientales adversas y prolongando su vida útil.

OTRAS APLICACIONES DE PROTECCIÓN ELECTRÓNICA

Coating: Es un proceso en el cual se aplica una capa protectora sobre los componentes electrónicos para protegerlos contra la humedad, corrosión, polvo y otros agentes ambientales adversos. El revestimiento ayuda a prolongar la vida útil de los componentes y a garantizar su funcionamiento óptimo en diversas condiciones.

Uniones Ópticas: Se refiere al proceso de pegado de un vidrio protector que se adhiere frente a una pantalla para mejorar su legibilidad cuando se instala en entornos exteriores de alta humedad y otros elementos que puedan dañar el dispositivo.  Este proceso requiere una dosificación cuidadosa de los adhesivos para garantizar una unión segura y duradera. 

Microdosificación: Consiste en la aplicación precisa y controlada de pequeñas cantidades de adhesivos, selladores o compuestos de encapsulado en áreas específicas de componentes electrónicos de tamaño reducido. La microdosificación garantiza una distribución uniforme de los materiales protectores y adhesivos, lo que es fundamental para la integridad y el rendimiento de los dispositivos electrónicos de alta precisión.

Pegado de componentes electrónicos: Es el proceso de unión de dos o más componentes electrónicos utilizando adhesivos específicos. El pegado proporciona una unión duradera y resistente entre los componentes, asegurando la estabilidad estructural y eléctrica del conjunto. Además, los adhesivos utilizados en el proceso de pegado pueden proporcionar propiedades adicionales, como resistencia a la humedad, altas temperaturas y vibraciones.

Underfill: Se refiere al proceso de llenado del espacio entre un componente electrónico y su sustrato (por ejemplo, una placa de circuito impreso) con un material de encapsulado para mejorar la resistencia mecánica y la fiabilidad de la unión.