En Dotest, S.L., somos expertos en maquinaria y equipos de dosificación de alta precisión para adhesivos de poliuretano. Ofrecemos soluciones de calidad, tanto manuales como automatizadas, adaptadas a las diversas necesidades de nuestros clientes.
El GR60 es un sistema de dosificación por bomba de engranajes de 2 componentes de alto rendimiento, diseñado para dosificar y mezclar resinas con gran precisión y fiabilidad. Permite seleccionar velocidades y proporciones en una pantalla táctil y ofrece opciones avanzadas como control de temperatura y recirculación. Es ideal para aplicaciones que requieren mezcla precisa de materiales a granel.
El eco-DUO600 es un dosificador volumétrico de alta precisión para dosificar y mezclar pequeñas cantidades de 2 componentes, con dosis mínima de 0.010ml. Incorpora sensores de presión para un proceso fiable y seguro y tecnología de corte limpio para evitar post-goteo.
La bomba de plato seguidor DTS PS110 es una solución robusta y confiable para el vaciado de bidones y barriles con productos de muy alta viscosidad. Ofrece una relación de presión 15:1 y es adecuada para depósitos de 25 a 150 kg. Su diseño incluye un plato personalizado y componentes de acero inoxidable endurecido.
De un solo componente, se aplican con pistola pulverizadora y curan según temperatura y humedad.
También de un solo componente, proporcionan alta resistencia inicial y curado más corto, ideales para uniones rápidas y fuertes.
Requieren la mezcla de dos componentes antes de la aplicación, curando mediante reacción química.
Nuestras soluciones son adecuadas para cualquier tipo de adhesivo de poliuretano, fáciles de usar y mantener, y capaces de manejar diferentes envases como cartuchos, bidones y jeringas.
Es fundamental controlar la humedad ambiental, ya que los poliuretanos pueden reaccionar con el agua, afectando su curado. Además, se debe garantizar una dosificación precisa en volumen y proporción (en el caso de sistemas 2K), así como mantener una temperatura estable para evitar cambios en la viscosidad durante la aplicación.
Se utilizan comúnmente en el encapsulado y pegado de componentes electrónicos, y en la fijación de elementos.